据外媒《The Information》6月8日报谈，谷歌已向英特尔下达了逾越300万颗张量解决器（TPU）的采购订单，展望将于2028年出手坐褥。受此音尘影响，英特尔股价在周一盘前交游中飙升逾13%。
报谈征引顺利了解Alphabet旗下谷歌与英特尔谈判情况的东谈主士称，这笔订单波及谷歌自研的AI芯片TPU，数目雄伟。此举主要源于现时AI芯片需求激增，导致台积电产能供应日趋病笃，促使谷歌等大型科技公司寻求供应链多元化。
eMarketer技巧分析师Jacob Bourne指出：“这一音尘表露，东谈主工智能范畴最大的参与者正在竞相达成供应链多元化，而现在的供应链仍然严重纠合在台积电。”
开运体育中国官方网站关于英特尔来说，这是其近期在代工范畴获取的又一紧要顺利。
自陈立武执掌英特尔以来，公司已接踵从特朗普政府、英伟达和软银获取数十亿好意思元投资。此前，特斯拉已笃定将成为英特尔下一代Intel 14A制造工艺的首个主要客户，与埃隆·马斯克在奥斯汀规划的Terafab东谈主工智能芯片抽象体配合供应芯片。
《华尔街日报》在本年5月还曾报谈称，英特尔与苹果公司达成初步条约，将为其坐褥部分芯片。DA Davidson分析师Gil Luria评价谈：“除了达成多元化的通例需求外，谷歌和英伟达比以往任何时代王人更有能源与英特尔配合。撑抓英特尔即是撑抓好意思国制造业，这对与好意思国政府的磋商至关遑急。”
报谈同期还说起，英伟达一直在评估英特尔的技巧是否能够制造出将四个图形芯片集成到单个单位中的解决器，但尚未认真下订单。
针对上述报谈，英特尔拒绝置评，Alphabet和英伟达尚未立即回复。
不外，葡萄新京需要指出的是，《The Information》的报谈并未明确，英特尔拿下的300万颗TPU订单是为其进行晶圆代工一经先进封装代工。芯智讯基于已有的信息分析后合计，大要率是先进封装代工。
本年5月，摩根士丹利就曾发布求教称，由于台积电CoWoS先进封装产能紧缺，联发科正与英特尔密切配合，股东为谷歌联想的代号为“Humufish”的2nm TPU的基于英特尔EMIB技巧封装，展望将于2027年量产。天然市集对英特尔EMIB封装技巧用于ASIC大范围量产有疑虑，但摩根士丹利近期的产业打听透露，英特尔晶圆代工EMIB良率已达90%多，且磋商供应链（如载板、硅电容等）均已到位。
“Humufish”是谷歌交由联发科联想的第九代TPU的代号。本年4月22日，在拉斯维加斯举行的Google Cloud Next '26大会上，谷歌认真发布了第八代张量解决器（TPU），初次将AI施行与推理任务拆分至两款孤立芯片——专为模子施行联想的TPU 8t与专为推理优化的TPU 8i，其中TPU 8i即是交由联发科联想的。
联发科CEO蔡力行在此前的财报会议上也暗示葡萄新京最新(中国)官方网站，联发科为好意思国超大型云霄客户打造的首款AI ASIC芯片缱绻发扬顺利，展望到2026年第四季末将孝敬约20亿好意思元营收，并有信心在2027年扩张至数十亿好意思元范围。此外，联发科第二个AI芯片专案正与客户密切配合，倡导于2027年底量产，另有多项数据中心缱绻已过问最终洽谈阶段。